창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4H281638E-TLA0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4H281638E-TLA0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP66 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4H281638E-TLA0 | |
관련 링크 | K4H281638, K4H281638E-TLA0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M7231 | FUSE 1700A 1000V 4BKN/95 AR | 170M7231.pdf | |
![]() | LS5020 | LS5020 ORIGINAL QFP | LS5020.pdf | |
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![]() | PFR30L30CT | PFR30L30CT PFC SMD or Through Hole | PFR30L30CT.pdf | |
![]() | EP68B40P | EP68B40P ST DIP-28 | EP68B40P.pdf | |
![]() | Z0803606CME | Z0803606CME ZILOGEOL SMD or Through Hole | Z0803606CME.pdf | |
![]() | MB88544PF-G-203M-BND | MB88544PF-G-203M-BND FUJI QFP | MB88544PF-G-203M-BND.pdf | |
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![]() | BB302C | BB302C RENESAS CMPAK-4 | BB302C.pdf |