창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4H281638D-TCB3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4H281638D-TCB3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4H281638D-TCB3 | |
| 관련 링크 | K4H281638, K4H281638D-TCB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C0G1C270K020BC | 27pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C270K020BC.pdf | |
![]() | CD104NP-560KC | 56µH Unshielded Inductor 1.01A 199 mOhm Max Nonstandard | CD104NP-560KC.pdf | |
![]() | LPC2468FBD20851 | LPC2468FBD20851 NXP SMD or Through Hole | LPC2468FBD20851.pdf | |
![]() | BUK7214-75B+118 | BUK7214-75B+118 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK7214-75B+118.pdf | |
![]() | S505-1A | S505-1A BUSSMANN SMD or Through Hole | S505-1A.pdf | |
![]() | HCF4027BM1 | HCF4027BM1 ST SOP | HCF4027BM1.pdf | |
![]() | NPI43C6R8MTRF | NPI43C6R8MTRF NIC SMD | NPI43C6R8MTRF.pdf | |
![]() | PEB2491H V1.2 | PEB2491H V1.2 SIEMSENS SMD or Through Hole | PEB2491H V1.2.pdf | |
![]() | KT864GY-IND75 | KT864GY-IND75 ORIGINAL Tray | KT864GY-IND75.pdf | |
![]() | HMR-08V | HMR-08V JST SMD or Through Hole | HMR-08V.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR-3 E | MT47H64M16HR-3 E MICRON FBGA | MT47H64M16HR-3 E.pdf |