창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4H280838D-TCBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4H280838D-TCBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP66 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4H280838D-TCBO | |
관련 링크 | K4H280838, K4H280838D-TCBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SDR0805-561KL | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 2.5 Ohm Max Nonstandard | SDR0805-561KL.pdf | |
![]() | Y16272K00000T0W | RES SMD 2K OHM 0.01% 1/2W 2010 | Y16272K00000T0W.pdf | |
![]() | ATF16V8B-10PU | ATF16V8B-10PU ATMEL SMD or Through Hole | ATF16V8B-10PU.pdf | |
![]() | 16PT8520BX | 16PT8520BX BOTHHAND DIP-10 | 16PT8520BX.pdf | |
![]() | LM100AH/883Q | LM100AH/883Q NS CAN | LM100AH/883Q.pdf | |
![]() | MB84066BFP-G-BND | MB84066BFP-G-BND FUJ SOP5.2mm | MB84066BFP-G-BND.pdf | |
![]() | CXD3602AR | CXD3602AR SNOY QFP48 | CXD3602AR.pdf | |
![]() | WP91335L8 | WP91335L8 TI SOP3.9 | WP91335L8.pdf | |
![]() | 291-1K-RC | 291-1K-RC cxicon DIP | 291-1K-RC.pdf | |
![]() | UPD703014AYGC-M01-8E | UPD703014AYGC-M01-8E NEC QFP | UPD703014AYGC-M01-8E.pdf | |
![]() | T1605M16H | T1605M16H PLCC SMD or Through Hole | T1605M16H.pdf |