창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4H280838C-TCAO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4H280838C-TCAO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP66 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4H280838C-TCAO | |
관련 링크 | K4H280838, K4H280838C-TCAO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MRS16000C4991FC100 | RES 4.99K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C4991FC100.pdf | |
![]() | CMF6011K000FKR6 | RES 11K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6011K000FKR6.pdf | |
![]() | H8681KBDA | RES 681K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8681KBDA.pdf | |
![]() | CC2640F128RHBR | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | CC2640F128RHBR.pdf | |
![]() | TSH-3915AD | TSH-3915AD HEEBKO SMD or Through Hole | TSH-3915AD.pdf | |
![]() | MB808 | MB808 MCC SMD or Through Hole | MB808.pdf | |
![]() | NPAG24676 | NPAG24676 agilent CCD | NPAG24676.pdf | |
![]() | IDTQS3257Q/QSOP-16 | IDTQS3257Q/QSOP-16 Intersil SMD or Through Hole | IDTQS3257Q/QSOP-16.pdf | |
![]() | VE -10UF 35V 4*5 | VE -10UF 35V 4*5 ST SMD or Through Hole | VE -10UF 35V 4*5.pdf | |
![]() | MLVG06035R0QV18BP | MLVG06035R0QV18BP INPAQ SMD | MLVG06035R0QV18BP.pdf | |
![]() | QS66112LF | QS66112LF QUA PQFP | QS66112LF.pdf | |
![]() | 1-145167-2 | 1-145167-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-145167-2.pdf |