창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4H1G0838A-TLA2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4H1G0838A-TLA2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4H1G0838A-TLA2 | |
| 관련 링크 | K4H1G0838, K4H1G0838A-TLA2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRT21BR61A475KE13L | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRT21BR61A475KE13L.pdf | |
![]() | 4116R-2-821LF | RES ARRAY 15 RES 820 OHM 16DIP | 4116R-2-821LF.pdf | |
![]() | AT22V10B10LM/883C | AT22V10B10LM/883C ATMEL CWLCC28 | AT22V10B10LM/883C.pdf | |
![]() | FBR22NH24-P | FBR22NH24-P FUJITSU/ DIP | FBR22NH24-P.pdf | |
![]() | ZMM55-C75 | ZMM55-C75 PANJIT MINI-MELFLL34 | ZMM55-C75.pdf | |
![]() | 350PK33M12.5X25 | 350PK33M12.5X25 RUBYCON DIP | 350PK33M12.5X25.pdf | |
![]() | 400MXG100M22X25 | 400MXG100M22X25 RUBYCON DIP | 400MXG100M22X25.pdf | |
![]() | 2T-32.768KEA1C-IND | 2T-32.768KEA1C-IND HongKongCrystal SMD or Through Hole | 2T-32.768KEA1C-IND.pdf | |
![]() | XC4VFX100-10FF1517I0986 | XC4VFX100-10FF1517I0986 XILINX BGAQFP | XC4VFX100-10FF1517I0986.pdf | |
![]() | EMM6432UTAOALA-70 | EMM6432UTAOALA-70 ORIGINAL BGA | EMM6432UTAOALA-70.pdf | |
![]() | MB74F05 | MB74F05 FUJITSU SOP | MB74F05.pdf |