창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4G163222APC70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4G163222APC70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4G163222APC70 | |
관련 링크 | K4G16322, K4G163222APC70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT-24.576MAGK-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-24.576MAGK-T.pdf | ||
![]() | HCM49-11.520MABJ-UT | HCM49-11.520MABJ-UT CITIZEN SMD | HCM49-11.520MABJ-UT.pdf | |
![]() | F1C550BTP | F1C550BTP ORIGIN F1 | F1C550BTP.pdf | |
![]() | SM9614/SM | SM9614/SM SM SMD | SM9614/SM.pdf | |
![]() | AM29F200BB-70SI | AM29F200BB-70SI AMD SMD or Through Hole | AM29F200BB-70SI.pdf | |
![]() | HD74LS03 | HD74LS03 HIT DOP14 | HD74LS03.pdf | |
![]() | B82464-P4684-M | B82464-P4684-M EPCOS NA | B82464-P4684-M.pdf | |
![]() | 2SD968A-P | 2SD968A-P Mat SOT-89 | 2SD968A-P.pdf | |
![]() | PIC16C715T-04I/SO | PIC16C715T-04I/SO MICROCHIPTECHNOLOGY SMD | PIC16C715T-04I/SO.pdf | |
![]() | 0402J 8K2 | 0402J 8K2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402J 8K2.pdf | |
![]() | MEM-RAM, HY5PS1G1631CFP-S6// 102 | MEM-RAM, HY5PS1G1631CFP-S6// 102 ORIGINAL SMD or Through Hole | MEM-RAM, HY5PS1G1631CFP-S6// 102.pdf | |
![]() | RGD-6001G-I | RGD-6001G-I RIKALINE BGA | RGD-6001G-I.pdf |