- K4F661612E-TI50

K4F661612E-TI50
제조업체 부품 번호
K4F661612E-TI50
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 부분 - 2
간단한 설명
K4F661612E-TI50 SAMSUNG TSOP50
데이터 시트 다운로드
다운로드
K4F661612E-TI50 가격 및 조달

가능 수량

60570 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 K4F661612E-TI50 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4F661612E-TI50 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4F661612E-TI50가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
K4F661612E-TI50 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
K4F661612E-TI50 매개 변수
내부 부품 번호EIS-K4F661612E-TI50
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈K4F661612E-TI50
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류TSOP50
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) K4F661612E-TI50
관련 링크K4F661612, K4F661612E-TI50 데이터 시트, - 에이전트 유통
K4F661612E-TI50 의 관련 제품
3.9pF 250V 세라믹 커패시터 A 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.24mm) SQCFVA3R9BAT1A.pdf
33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) GRM2165C1H330GZ01D.pdf
11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 ECS-110.5-20-7SX-TR.pdf
IC THERMOSTAT PRESET SOT23-5 LM26CIM5-BPB/NOPB.pdf
M34238MK-089GP ORIGINAL SOP-20 M34238MK-089GP.pdf
EPM7128TC100-6N ALTERA QFP EPM7128TC100-6N.pdf
DM-23637-1 ORIGINAL SMD or Through Hole DM-23637-1.pdf
MAX709LCPA MAXIM DIP8 MAX709LCPA.pdf
GRM0335C1H4R0WD01D MURATA SMD GRM0335C1H4R0WD01D.pdf
1812X7R10nf1KV HEC 1812 1812X7R10nf1KV.pdf
0603-3.65K ORIGINAL SMD or Through Hole 0603-3.65K.pdf
FLL24002U NXP HOT FLL24002U.pdf