창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4F160811C-BL50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4F160811C-BL50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOJ-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4F160811C-BL50 | |
관련 링크 | K4F160811, K4F160811C-BL50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX3225GB20000D0HPQCC | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB20000D0HPQCC.pdf | ||
416F50011AAR | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50011AAR.pdf | ||
ELL-6PM120M | 12µH Shielded Wirewound Inductor 950mA 110 mOhm Nonstandard | ELL-6PM120M.pdf | ||
RT0603CRC07196KL | RES SMD 196KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07196KL.pdf | ||
080997/ | 080997/ EVERTECH CDIP28 | 080997/.pdf | ||
23F9177 | 23F9177 IBM QFP | 23F9177.pdf | ||
R30163 | R30163 MAXIM SOP | R30163.pdf | ||
SN74HC158NS | SN74HC158NS TI SOP | SN74HC158NS.pdf | ||
CYTRS-106004-00 | CYTRS-106004-00 Cypress SMD or Through Hole | CYTRS-106004-00.pdf | ||
HD6433066G47FV | HD6433066G47FV HITACH TQFP | HD6433066G47FV.pdf | ||
1000E-E018-05N | 1000E-E018-05N N/A DIP | 1000E-E018-05N.pdf | ||
N74F377N | N74F377N PHIL DIP | N74F377N.pdf |