창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4F160411C-FL50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4F160411C-FL50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4F160411C-FL50 | |
관련 링크 | K4F160411, K4F160411C-FL50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C2A560JA01D | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A560JA01D.pdf | |
![]() | 8Z-25.000MAAE-T | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-25.000MAAE-T.pdf | |
![]() | Y00151K11100T19L | RES 1.111K OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Y00151K11100T19L.pdf | |
![]() | MB87J2132PFV-G-BND | MB87J2132PFV-G-BND FUJITSU QFP | MB87J2132PFV-G-BND.pdf | |
![]() | EP9302CQ/IQ | EP9302CQ/IQ ORIGINAL SMD or Through Hole | EP9302CQ/IQ.pdf | |
![]() | BTS4025-0-36W0LCSP-TR-E | BTS4025-0-36W0LCSP-TR-E QUALCOMM BGA | BTS4025-0-36W0LCSP-TR-E.pdf | |
![]() | UDZ TE-17 3.9B | UDZ TE-17 3.9B ROHM SOD323 | UDZ TE-17 3.9B.pdf | |
![]() | AE2596ADJ | AE2596ADJ CHIPRAIL TO-263 | AE2596ADJ.pdf | |
![]() | HIP91CISTW00 | HIP91CISTW00 ENG BGA | HIP91CISTW00.pdf | |
![]() | MIE-384HA4 | MIE-384HA4 UNI/ SMD or Through Hole | MIE-384HA4.pdf | |
![]() | 435S-4608 | 435S-4608 EBM-PAPST SMD or Through Hole | 435S-4608.pdf | |
![]() | VG039NCHXTB302(3KΩ) | VG039NCHXTB302(3KΩ) HDK/ SMD or Through Hole | VG039NCHXTB302(3KΩ).pdf |