창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4E661611D-TC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4E661611D-TC50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4E661611D-TC50 | |
| 관련 링크 | K4E661611, K4E661611D-TC50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL202128159E3 | 15µF 63V Aluminum Capacitors Axial, Can 8.5 Ohm @ 100Hz 2500 Hrs @ 85°C | MAL202128159E3.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF7322U | RES SMD 73.2K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF7322U.pdf | |
![]() | RF1K4090 | RF1K4090 INTERSIL SOP8 | RF1K4090.pdf | |
![]() | G6Z1FEADC5 | G6Z1FEADC5 OMRON SMD or Through Hole | G6Z1FEADC5.pdf | |
![]() | HP3700 (HCPL3 | HP3700 (HCPL3 HP DIP-8 | HP3700 (HCPL3.pdf | |
![]() | ECF10P20 | ECF10P20 EXICON TO-3 | ECF10P20.pdf | |
![]() | G5126TB1U | G5126TB1U GMT SOT23-6 | G5126TB1U.pdf | |
![]() | M30622M8T-3B4FP | M30622M8T-3B4FP RENESAS QFP100 | M30622M8T-3B4FP.pdf | |
![]() | SST25VF010A-SA | SST25VF010A-SA SST SOIC | SST25VF010A-SA.pdf | |
![]() | AD9218BST-RL80 | AD9218BST-RL80 ADI Call | AD9218BST-RL80.pdf | |
![]() | BFQ67(ON5042) | BFQ67(ON5042) NXP/PHILIPS SOT-23 | BFQ67(ON5042).pdf |