창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4D553235F-VC36 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4D553235F-VC36 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4D553235F-VC36 | |
| 관련 링크 | K4D553235, K4D553235F-VC36 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495X108K2R5ATE030 | 1000µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 30 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X108K2R5ATE030.pdf | |
![]() | 9B-16.384MAAE-B | 16.384MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-16.384MAAE-B.pdf | |
![]() | MP6-3L-2L-05 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3L-2L-05.pdf | |
![]() | RCP0603B11R0JEB | RES SMD 11 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B11R0JEB.pdf | |
![]() | Y16241K17600B9W | RES SMD 1.176KOHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16241K17600B9W.pdf | |
![]() | RLZ TE 11 20B | RLZ TE 11 20B ROHM SMD or Through Hole | RLZ TE 11 20B.pdf | |
![]() | 180MXR1200M30X40 | 180MXR1200M30X40 RUBYCON DIP | 180MXR1200M30X40.pdf | |
![]() | IS62LV12816LL-70Q | IS62LV12816LL-70Q ISSI TSOP | IS62LV12816LL-70Q.pdf | |
![]() | DSP3206201C31 | DSP3206201C31 MOTOROLA BGA | DSP3206201C31.pdf | |
![]() | EVDN402 | EVDN402 IXYS SMD or Through Hole | EVDN402.pdf | |
![]() | 18F2585-I/SP | 18F2585-I/SP MIOROCHIP SMD or Through Hole | 18F2585-I/SP.pdf | |
![]() | CAP-WACPMLC1 | CAP-WACPMLC1 ALTWTechnology SMD or Through Hole | CAP-WACPMLC1.pdf |