창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4D553228F-GC33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4D553228F-GC33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4D553228F-GC33 | |
| 관련 링크 | K4D553228, K4D553228F-GC33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R7CLAAP | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7CLAAP.pdf | |
![]() | 98266-0346 | 98266-0346 MOLEX SMD or Through Hole | 98266-0346.pdf | |
![]() | SI-6605A | SI-6605A SANKEN SMD or Through Hole | SI-6605A.pdf | |
![]() | GDBJ0U1 | GDBJ0U1 ST SOP-20L | GDBJ0U1.pdf | |
![]() | SNJ55552FD | SNJ55552FD TI LCC | SNJ55552FD.pdf | |
![]() | 58A45C | 58A45C M QFN48 | 58A45C.pdf | |
![]() | LPC2141 | LPC2141 NXP TQFP-64 | LPC2141.pdf | |
![]() | PPC750-EBOT266 | PPC750-EBOT266 BGA SMD or Through Hole | PPC750-EBOT266.pdf | |
![]() | EB-012-0012-AI | EB-012-0012-AI customassy SMD or Through Hole | EB-012-0012-AI.pdf | |
![]() | SMLJ160C | SMLJ160C Microsemi SMCDO-214AB | SMLJ160C.pdf | |
![]() | SIS350 | SIS350 SIS BGA | SIS350.pdf |