창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4D551638H-LC40T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4D551638H-LC40T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4D551638H-LC40T | |
| 관련 링크 | K4D551638, K4D551638H-LC40T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-2611-D-T5 | RES SMD 2.61K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-2611-D-T5.pdf | |
![]() | PF2472-5RF1 | RES 5 OHM 100W 1% TO247 | PF2472-5RF1.pdf | |
![]() | SMDC110F/24-2 | SMDC110F/24-2 Tyco SMD or Through Hole | SMDC110F/24-2.pdf | |
![]() | 77311-124-06LF | 77311-124-06LF FCIELECTRONICS ORIGINAL | 77311-124-06LF.pdf | |
![]() | MB8841HM-G-1392G | MB8841HM-G-1392G FUJI DIP | MB8841HM-G-1392G.pdf | |
![]() | MCM69P737-ZP3.5 | MCM69P737-ZP3.5 MOTOROLA BGA | MCM69P737-ZP3.5.pdf | |
![]() | SLF7045T-330M | SLF7045T-330M TDK SMD or Through Hole | SLF7045T-330M.pdf | |
![]() | XCV400E-6BG352C | XCV400E-6BG352C XILINX BGA | XCV400E-6BG352C.pdf | |
![]() | NTD20P06L-1G | NTD20P06L-1G ON TO-252 | NTD20P06L-1G.pdf | |
![]() | 031B3100 | 031B3100 CELDUC SMD or Through Hole | 031B3100.pdf | |
![]() | MC14022BRD | MC14022BRD ON SOP | MC14022BRD.pdf |