창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4D26328I-VC40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4D26328I-VC40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4D26328I-VC40 | |
| 관련 링크 | K4D26328, K4D26328I-VC40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTA-32.000MHZ-AC-E-T3 | 32MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-32.000MHZ-AC-E-T3.pdf | |
![]() | ETQ-P4LR36AFM | 360nH Shielded Wirewound Inductor 20A 1.35 mOhm Nonstandard | ETQ-P4LR36AFM.pdf | |
![]() | RMCF0201JT1K30 | RES SMD 1.3K OHM 5% 1/20W 0201 | RMCF0201JT1K30.pdf | |
![]() | 1.8UF | 1.8UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.8UF.pdf | |
![]() | 2030W0ZBQ0 | 2030W0ZBQ0 INTEL BGA | 2030W0ZBQ0.pdf | |
![]() | ESD5B5.0T1 | ESD5B5.0T1 ON SMD or Through Hole | ESD5B5.0T1.pdf | |
![]() | 16JKV100MHP36.3X5.5 | 16JKV100MHP36.3X5.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 16JKV100MHP36.3X5.5.pdf | |
![]() | VGC7209-0235 | VGC7209-0235 VLSI DIP | VGC7209-0235.pdf | |
![]() | CSTCE8M38G52A-R0 | CSTCE8M38G52A-R0 murata SMD or Through Hole | CSTCE8M38G52A-R0.pdf | |
![]() | EMY1N | EMY1N ROHM SOT163 | EMY1N.pdf | |
![]() | IRG80N60 | IRG80N60 IR TO-247 | IRG80N60.pdf | |
![]() | QSC-6085-0-424CSP-MT-09 | QSC-6085-0-424CSP-MT-09 Qualcomm SMD or Through Hole | QSC-6085-0-424CSP-MT-09.pdf |