창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4D26323RA-GC3.6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4D26323RA-GC3.6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4D26323RA-GC3.6 | |
| 관련 링크 | K4D26323R, K4D26323RA-GC3.6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SFR16S0002219FR500 | RES 22.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0002219FR500.pdf | |
![]() | CMF659K5000FKEK | RES 9.5K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF659K5000FKEK.pdf | |
![]() | XR17C158IV | XR17C158IV EXAR QFP-144 | XR17C158IV.pdf | |
![]() | SI3401-E1-GM | SI3401-E1-GM SiliconLab QFN20 | SI3401-E1-GM.pdf | |
![]() | TMPB0603M-1R5MN-Z01 | TMPB0603M-1R5MN-Z01 TAI-TECH SMD | TMPB0603M-1R5MN-Z01.pdf | |
![]() | F16L810 | F16L810 TI SMD or Through Hole | F16L810.pdf | |
![]() | D85037-612 | D85037-612 FUJITSU BGA | D85037-612.pdf | |
![]() | L0806C3R3MPWST | L0806C3R3MPWST KEMET SMD | L0806C3R3MPWST.pdf | |
![]() | DSPIC30F6011A-20I/PT | DSPIC30F6011A-20I/PT MICROCHIP CALL | DSPIC30F6011A-20I/PT.pdf | |
![]() | G5NB-1A-12 | G5NB-1A-12 OMRON SMD or Through Hole | G5NB-1A-12.pdf | |
![]() | MAX488EESA-T | MAX488EESA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX488EESA-T.pdf | |
![]() | MT29F4G16AACWC-ETC | MT29F4G16AACWC-ETC MICRON TSOP48 | MT29F4G16AACWC-ETC.pdf |