창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4D26323RA-C3S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4D26323RA-C3S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4D26323RA-C3S | |
| 관련 링크 | K4D26323, K4D26323RA-C3S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XTEAWT-00-0000-00000HHE1 | LED Lighting XLamp® XT-E White, Cool 6500K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEAWT-00-0000-00000HHE1.pdf | |
![]() | RT0805CRB07330RL | RES SMD 330 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07330RL.pdf | |
![]() | ICX087AK-A | ICX087AK-A SONY DIP-14P | ICX087AK-A.pdf | |
![]() | HG62E33J51FB | HG62E33J51FB ORIGINAL QFP | HG62E33J51FB.pdf | |
![]() | T1SP4200H3BJR(911) | T1SP4200H3BJR(911) ORIGINAL SMA | T1SP4200H3BJR(911).pdf | |
![]() | LM822DR | LM822DR NS SOIC8 | LM822DR.pdf | |
![]() | K9K2G08QOM-YIBO | K9K2G08QOM-YIBO SAMSUNG TSOP | K9K2G08QOM-YIBO.pdf | |
![]() | 6.3ZL1500MT810X20 | 6.3ZL1500MT810X20 RUB SMD or Through Hole | 6.3ZL1500MT810X20.pdf | |
![]() | RM707524 24VDC | RM707524 24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | RM707524 24VDC.pdf | |
![]() | KA75420ZBU-AT | KA75420ZBU-AT FAIRCHILD TO-92 | KA75420ZBU-AT.pdf | |
![]() | LP3872ESX-1.8/NOPB (EOL 01.12.2009) (LF) | LP3872ESX-1.8/NOPB (EOL 01.12.2009) (LF) NEC SMD or Through Hole | LP3872ESX-1.8/NOPB (EOL 01.12.2009) (LF).pdf | |
![]() | P82C5090B | P82C5090B ST PLCC68 | P82C5090B.pdf |