- K4B2G0846D-HCK0
- 제조업체 부품 번호
- K4B2G0846D-HCK0
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- K4B2G0846D-HCK0 SAMSUNG BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4B2G0846D-HCK0 가격 및 조달
가능 수량
79330 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4B2G0846D-HCK0 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4B2G0846D-HCK0 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4B2G0846D-HCK0가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4B2G0846D-HCK0 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4B2G0846D-HCK0 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4B2G0846D-HCK0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4B2G0846D-HCK0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4B2G0846D-HCK0 | |
| 관련 링크 | K4B2G0846, K4B2G0846D-HCK0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4B2G0846D-HCK0 의 관련 제품
| 2981347 | RELAY SAFETY | 2981347.pdf | |
| ZMM3V6 D | ZMM3V6 D TIP SMD or Through Hole | ZMM3V6 D.pdf | |
| 24VL025T/OT | 24VL025T/OT Microchip SOT-23-6 | 24VL025T/OT.pdf | |
| 1206N1R8C101LG | 1206N1R8C101LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206N1R8C101LG.pdf | |
| CXA12099 | CXA12099 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXA12099.pdf | |
| ES3510MA-PD-FLF-EC | ES3510MA-PD-FLF-EC ORIGINAL SMD or Through Hole | ES3510MA-PD-FLF-EC.pdf | |
| P80C32-12 | P80C32-12 INTEL DIP | P80C32-12.pdf | |
| TE28F320B3B | TE28F320B3B INTEL IC | TE28F320B3B.pdf | |
| IRF7534DITR | IRF7534DITR IOR MSOP8 | IRF7534DITR.pdf | |
| D78011FCW | D78011FCW NEC DIP64 | D78011FCW.pdf | |
| 35V8.2UF | 35V8.2UF nippon SMD or Through Hole | 35V8.2UF.pdf | |
| GRM155R71H471KA01E | GRM155R71H471KA01E MURATA SMD or Through Hole | GRM155R71H471KA01E.pdf |