- K4B2G0846D-HCF8
- 제조업체 부품 번호
- K4B2G0846D-HCF8
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- K4B2G0846D-HCF8 SAMSUNG FBGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4B2G0846D-HCF8 가격 및 조달
가능 수량
86300 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4B2G0846D-HCF8 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4B2G0846D-HCF8 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4B2G0846D-HCF8가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4B2G0846D-HCF8 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4B2G0846D-HCF8 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4B2G0846D-HCF8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4B2G0846D-HCF8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4B2G0846D-HCF8 | |
| 관련 링크 | K4B2G0846, K4B2G0846D-HCF8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4B2G0846D-HCF8 의 관련 제품
.jpg) | CC0603MRX7R7BB224 | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603MRX7R7BB224.pdf | |
| B78148S1222J | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 250 mOhm Max Radial | B78148S1222J.pdf | |
| AFCT-57V6USZ | AFCT-57V6USZ AVAGO SMD or Through Hole | AFCT-57V6USZ.pdf | |
| COP87L42 | COP87L42 NS SOP20 | COP87L42.pdf | |
| 5749374-3 | 5749374-3 teconnectivity SMD or Through Hole | 5749374-3.pdf | |
| TC9211P | TC9211P TOSHI DIP | TC9211P.pdf | |
| VLF3010AT-4R7MR70.. | VLF3010AT-4R7MR70.. TDK SMD | VLF3010AT-4R7MR70...pdf | |
| QH-3026 | QH-3026 ORIGINAL SMD or Through Hole | QH-3026.pdf | |
| HM658128ALP-10L | HM658128ALP-10L HITACHI DIP-32 | HM658128ALP-10L.pdf | |
| HCT2445J | HCT2445J Lattice QFP | HCT2445J.pdf | |
| D52802C | D52802C NEC DIP | D52802C.pdf |