- K4B2G0846C-HYH9
- 제조업체 부품 번호
- K4B2G0846C-HYH9
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- K4B2G0846C-HYH9 SAMSUNG BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4B2G0846C-HYH9 가격 및 조달
가능 수량
109750 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4B2G0846C-HYH9 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4B2G0846C-HYH9 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4B2G0846C-HYH9가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4B2G0846C-HYH9 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4B2G0846C-HYH9 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4B2G0846C-HYH9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4B2G0846C-HYH9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4B2G0846C-HYH9 | |
| 관련 링크 | K4B2G0846, K4B2G0846C-HYH9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4B2G0846C-HYH9 의 관련 제품
 | SR152A200KAA | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A200KAA.pdf | |
 | MCR01MZPF6192 | RES SMD 61.9K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF6192.pdf | |
| 942-200105PH6H | 942-200105PH6H NEC SMD or Through Hole | 942-200105PH6H.pdf | |
| 2JY-2L TDK | 2JY-2L TDK TDK DIP4 | 2JY-2L TDK.pdf | |
| HLMP-3750-L0001 | HLMP-3750-L0001 AGILENT na | HLMP-3750-L0001.pdf | |
| ASP1000C-I16-C01 | ASP1000C-I16-C01 IR SMD or Through Hole | ASP1000C-I16-C01.pdf | |
| TSC14053BD | TSC14053BD Motorola SMD or Through Hole | TSC14053BD.pdf | |
| SP0305-1R2J-PF | SP0305-1R2J-PF TDK DIP | SP0305-1R2J-PF.pdf | |
| RN732BLTD23R7B25 | RN732BLTD23R7B25 KOA SMD | RN732BLTD23R7B25.pdf | |
| PIC16F1827 | PIC16F1827 MIC SOP | PIC16F1827.pdf | |
| MAX232ACWE-T(X) | MAX232ACWE-T(X) MAXIM SMD or Through Hole | MAX232ACWE-T(X).pdf | |
| EA20QC10-F | EA20QC10-F NIECNihon TO-252 | EA20QC10-F.pdf |