- K4B2G0846C-HCF8
- 제조업체 부품 번호
- K4B2G0846C-HCF8
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- K4B2G0846C-HCF8 SAMSUNG BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4B2G0846C-HCF8 가격 및 조달
가능 수량
38790 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4B2G0846C-HCF8 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4B2G0846C-HCF8 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4B2G0846C-HCF8가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4B2G0846C-HCF8 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4B2G0846C-HCF8 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4B2G0846C-HCF8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4B2G0846C-HCF8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4B2G0846C-HCF8 | |
| 관련 링크 | K4B2G0846, K4B2G0846C-HCF8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4B2G0846C-HCF8 의 관련 제품
 | B37986G5103J001 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37986G5103J001.pdf | |
 | CMF551K6000BHSA | RES 1.6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K6000BHSA.pdf | |
| JPJ1055 | JPJ1055 Hosiden SMD or Through Hole | JPJ1055.pdf | |
| IXFH11N60 | IXFH11N60 IXYS SMD or Through Hole | IXFH11N60.pdf | |
| ECTH160808222H4100HST | ECTH160808222H4100HST JOINSET SMD or Through Hole | ECTH160808222H4100HST.pdf | |
| C39M-06 | C39M-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | C39M-06.pdf | |
| HB11A028D0 | HB11A028D0 ORIGINAL SMD or Through Hole | HB11A028D0.pdf | |
| SDL-2372 | SDL-2372 sdl SMD or Through Hole | SDL-2372.pdf | |
| 3856A-286-103AL | 3856A-286-103AL bourns DIP | 3856A-286-103AL.pdf | |
| D3602A | D3602A INTEL CDIP | D3602A.pdf | |
| F36912GFH | F36912GFH REN PQFP | F36912GFH.pdf | |
| SiHFI540G | SiHFI540G VISHAY TO-220F | SiHFI540G.pdf |