- K4B2G0846C-HCF8
- 제조업체 부품 번호
- K4B2G0846C-HCF8
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- K4B2G0846C-HCF8 SAMSUNG BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4B2G0846C-HCF8 가격 및 조달
가능 수량
38790 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4B2G0846C-HCF8 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4B2G0846C-HCF8 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4B2G0846C-HCF8가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4B2G0846C-HCF8 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4B2G0846C-HCF8 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4B2G0846C-HCF8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4B2G0846C-HCF8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4B2G0846C-HCF8 | |
| 관련 링크 | K4B2G0846, K4B2G0846C-HCF8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4B2G0846C-HCF8 의 관련 제품
| RD110P-T1 | RD110P-T1 NEC SOT89 | RD110P-T1.pdf | |
| DAC7744EC/1KG4 | DAC7744EC/1KG4 TI SMD or Through Hole | DAC7744EC/1KG4.pdf | |
| D70F3180GJ-40 | D70F3180GJ-40 NEC QFP | D70F3180GJ-40.pdf | |
| 74LS27(5.2) | 74LS27(5.2) N/A SO14 | 74LS27(5.2).pdf | |
| SP3220EEA-TR | SP3220EEA-TR SIPEX SSOP16 | SP3220EEA-TR.pdf | |
| FIR8N80F(TO-220) | FIR8N80F(TO-220) FIRS SMD or Through Hole | FIR8N80F(TO-220).pdf | |
| AIC809N29PU(XHZ) | AIC809N29PU(XHZ) AIC SOT23 | AIC809N29PU(XHZ).pdf | |
| 06035A5R6BATN | 06035A5R6BATN AVX SMD or Through Hole | 06035A5R6BATN.pdf | |
| NCV86604D33R2G | NCV86604D33R2G ON SOP-8 | NCV86604D33R2G.pdf | |
| M9 TH3.2*5S14AOC3.P0.35 | M9 TH3.2*5S14AOC3.P0.35 TDK SMD or Through Hole | M9 TH3.2*5S14AOC3.P0.35.pdf |