- K4B2G0846A-HCH9
- 제조업체 부품 번호
- K4B2G0846A-HCH9
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- K4B2G0846A-HCH9 SAMSUNG BGA78
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
K4B2G0846A-HCH9 가격 및 조달
가능 수량
33530 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 K4B2G0846A-HCH9 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. K4B2G0846A-HCH9 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. K4B2G0846A-HCH9가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- K4B2G0846A-HCH9 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
K4B2G0846A-HCH9 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-K4B2G0846A-HCH9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4B2G0846A-HCH9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA78 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4B2G0846A-HCH9 | |
| 관련 링크 | K4B2G0846, K4B2G0846A-HCH9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
K4B2G0846A-HCH9 의 관련 제품
| SR217C222KAR | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR217C222KAR.pdf | |
 | 402F20022IJR | 20MHz ±20ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20022IJR.pdf | |
.jpg) | RT1210BRD07187RL | RES SMD 187 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07187RL.pdf | |
| LCB206S | LCB206S CLARE DIPSOP | LCB206S.pdf | |
| 1XXB16369CAG | 1XXB16369CAG DAISHINKU SMD or Through Hole | 1XXB16369CAG.pdf | |
| TS3E | TS3E NA SOT23-5 | TS3E.pdf | |
| C2350CS | C2350CS NEC DIP22 | C2350CS.pdf | |
| SMI-322522-R68M | SMI-322522-R68M MagLayers SMD | SMI-322522-R68M.pdf | |
| 90F345CASPFRGSE1 | 90F345CASPFRGSE1 FME SMD or Through Hole | 90F345CASPFRGSE1.pdf | |
| OUAZ-SH-112L，900 | OUAZ-SH-112L，900 TE/TYCO SMD or Through Hole | OUAZ-SH-112L，900.pdf | |
| DS8867 | DS8867 Dallas DIP | DS8867.pdf |