창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4B1G164BE-HDH9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4B1G164BE-HDH9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4B1G164BE-HDH9 | |
| 관련 링크 | K4B1G164B, K4B1G164BE-HDH9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1837315014W | 0.015µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.295" L x 0.217" W (7.50mm x 5.50mm) | MKP1837315014W.pdf | |
![]() | 2534R-30K | 1.8mH Unshielded Molded Inductor 110mA 14 Ohm Max Radial | 2534R-30K.pdf | |
![]() | BCM5328UA3KQM | BCM5328UA3KQM BROADCOM QFP | BCM5328UA3KQM.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GS504-I | DSPIC33FJ16GS504-I MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ16GS504-I.pdf | |
![]() | LM3812M-7.0 NOPB | LM3812M-7.0 NOPB NS SMD or Through Hole | LM3812M-7.0 NOPB.pdf | |
![]() | CHV101-E | CHV101-E ORIGINAL SMD or Through Hole | CHV101-E.pdf | |
![]() | LP5550 | LP5550 NS SMD or Through Hole | LP5550.pdf | |
![]() | SL23 _R1 _10001 | SL23 _R1 _10001 PANJIT SSOP | SL23 _R1 _10001.pdf | |
![]() | SN74ABT241ADBLE | SN74ABT241ADBLE TI SSOP | SN74ABT241ADBLE.pdf | |
![]() | CS4351 | CS4351 ORIGINAL SSOP | CS4351.pdf | |
![]() | C9680 | C9680 ORIGINAL SMD or Through Hole | C9680.pdf | |
![]() | 1T379-SONY | 1T379-SONY SONY SMD or Through Hole | 1T379-SONY.pdf |