창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4B1G0846D-HCF9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4B1G0846D-HCF9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4B1G0846D-HCF9 | |
관련 링크 | K4B1G0846, K4B1G0846D-HCF9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D201JXXAT | 200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D201JXXAT.pdf | |
![]() | 3386Y-1-105LF | 1M Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | 3386Y-1-105LF.pdf | |
![]() | XPC603EFE133LN | XPC603EFE133LN MOTOROLA SMD or Through Hole | XPC603EFE133LN.pdf | |
![]() | OQ2829WC | OQ2829WC PH PLCC | OQ2829WC.pdf | |
![]() | W33173CH | W33173CH WINBOND BGA | W33173CH.pdf | |
![]() | MAX5259EEE+ | MAX5259EEE+ MAXIM QSOP16 | MAX5259EEE+.pdf | |
![]() | STM809TWX | STM809TWX SOT- ST | STM809TWX.pdf | |
![]() | AM2327P-T1 | AM2327P-T1 ANAL SMD or Through Hole | AM2327P-T1.pdf | |
![]() | 0773-130G | 0773-130G N/A SMD or Through Hole | 0773-130G.pdf | |
![]() | LM360N-14 | LM360N-14 NS DIP | LM360N-14.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ111 | MCR03EZHJ111 ROHM SMD | MCR03EZHJ111.pdf | |
![]() | NMCA1C685MTRF | NMCA1C685MTRF HITACHI SMD | NMCA1C685MTRF.pdf |