창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4B1G0846D HCF7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4B1G0846D HCF7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4B1G0846D HCF7 | |
관련 링크 | K4B1G0846, K4B1G0846D HCF7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43504A5187M60 | 180µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 750 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504A5187M60.pdf | ||
M74LCX244 | M74LCX244 ST SO-20 | M74LCX244.pdf | ||
W78L265A24DL | W78L265A24DL WINBOND SMD or Through Hole | W78L265A24DL.pdf | ||
PICHCS301-I/SN | PICHCS301-I/SN MICROCHIP DIP SOP SSOP QFP PLC | PICHCS301-I/SN.pdf | ||
AT45DB081D-SSU-2.5 SL383 | AT45DB081D-SSU-2.5 SL383 ATMEL SMD or Through Hole | AT45DB081D-SSU-2.5 SL383.pdf | ||
RGSDCPES | RGSDCPES INTEL BGA | RGSDCPES.pdf | ||
CDB4352 | CDB4352 CirrusLogic SMD or Through Hole | CDB4352.pdf | ||
NJM2125F-TE1 SOT153-3463 | NJM2125F-TE1 SOT153-3463 JRC SMD or Through Hole | NJM2125F-TE1 SOT153-3463.pdf | ||
HPWG-N506 | HPWG-N506 LUMINUS SnapLED | HPWG-N506.pdf | ||
UPD6109 518 | UPD6109 518 NEC SO-7.2 | UPD6109 518.pdf | ||
M2023LL1W01-RO | M2023LL1W01-RO NKK SMD or Through Hole | M2023LL1W01-RO.pdf |