창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K471K10C0GF53L2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mono-Kap Ordering Information K Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | Mono-Kap™ K | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.062"(1.58mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | K471K10C0GF53L2 | |
| 관련 링크 | K471K10C0, K471K10C0GF53L2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | R11171.8 | R11171.8 BB SOT-223 | R11171.8.pdf | |
![]() | 2322 702 60102L | 2322 702 60102L YAGEO SMD or Through Hole | 2322 702 60102L.pdf | |
![]() | BI698-3-R10KB | BI698-3-R10KB ORIGINAL 16DIP | BI698-3-R10KB.pdf | |
![]() | S3 86C368 | S3 86C368 AMCC QFP | S3 86C368.pdf | |
![]() | FPS2-T220 0.250 OHM 1% | FPS2-T220 0.250 OHM 1% MAXIM QFP | FPS2-T220 0.250 OHM 1%.pdf | |
![]() | LM380N#NOPB DIP14 XP | LM380N#NOPB DIP14 XP NS STD25 | LM380N#NOPB DIP14 XP.pdf | |
![]() | PL613-01OC-A1D-L | PL613-01OC-A1D-L PHASELINK TSOP16 | PL613-01OC-A1D-L.pdf | |
![]() | GD25Q10TIP | GD25Q10TIP GIGADEVIC SMD or Through Hole | GD25Q10TIP.pdf | |
![]() | TMX320VC5416GGU160 | TMX320VC5416GGU160 TI SMD or Through Hole | TMX320VC5416GGU160.pdf | |
![]() | 209F | 209F ORIGINAL MSOP8 | 209F.pdf | |
![]() | MB40558PF-G-BND | MB40558PF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB40558PF-G-BND.pdf | |
![]() | HA12006 | HA12006 RENESAS DIP | HA12006.pdf |