창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K4470061B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K4470061B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K4470061B | |
관련 링크 | K4470, K4470061B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MP051 | 5.185MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | MP051.pdf | |
![]() | SIT1602BC-81-33E-25.00000T | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT1602BC-81-33E-25.00000T.pdf | |
![]() | 805F300 | RES CHAS MNT 300 OHM 1% 5W | 805F300.pdf | |
![]() | AM27C1024-200JC | AM27C1024-200JC AMD PLCC44 | AM27C1024-200JC.pdf | |
![]() | 5295-062 | 5295-062 MOLEX SMD or Through Hole | 5295-062.pdf | |
![]() | TEESVD1V475M12R | TEESVD1V475M12R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1V475M12R.pdf | |
![]() | 7580-2.5P | 7580-2.5P GM TO220-5 | 7580-2.5P.pdf | |
![]() | NJM2769AM-TE2 05+ | NJM2769AM-TE2 05+ JRC SMD or Through Hole | NJM2769AM-TE2 05+.pdf | |
![]() | dsPIC30F6014-20I/PF | dsPIC30F6014-20I/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F6014-20I/PF.pdf | |
![]() | XTNETC4830GDW | XTNETC4830GDW TI BGA | XTNETC4830GDW.pdf | |
![]() | HC49SFNB28636M0KEQ51 | HC49SFNB28636M0KEQ51 KYOCERA SMD or Through Hole | HC49SFNB28636M0KEQ51.pdf | |
![]() | KE84773-EC001 | KE84773-EC001 N/A SMD or Through Hole | KE84773-EC001.pdf |