창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K3PE4E00N-XGC1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K3PE4E00N-XGC1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K3PE4E00N-XGC1 | |
| 관련 링크 | K3PE4E00, K3PE4E00N-XGC1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D106M035F0700 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D106M035F0700.pdf | ||
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![]() | CRCW0805113RFKEAHP | RES SMD 113 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW0805113RFKEAHP.pdf | |
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![]() | 1210 X7R 152 K 152NT | 1210 X7R 152 K 152NT TASUND SMD or Through Hole | 1210 X7R 152 K 152NT.pdf | |
![]() | R5C554-BGA272 | R5C554-BGA272 ORIGINAL BGA | R5C554-BGA272.pdf | |
![]() | CM309S18.432MABJ-UT | CM309S18.432MABJ-UT CITIZENFINETECHMIYOTA CM309SSeries18.432 | CM309S18.432MABJ-UT.pdf | |
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![]() | 50101M201% | 50101M201% VITROHM SMD or Through Hole | 50101M201%.pdf | |
![]() | E1835F | E1835F ENDICOTT SMD or Through Hole | E1835F.pdf | |
![]() | HP32P821MCAWPEC | HP32P821MCAWPEC MOLEX NULL | HP32P821MCAWPEC.pdf |