창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K3N6V1000E-VTE019 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K3N6V1000E-VTE019 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K3N6V1000E-VTE019 | |
관련 링크 | K3N6V1000E, K3N6V1000E-VTE019 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECH-S1H122GZ | 1200pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) Radial 0.335" L x 0.158" W (8.50mm x 4.00mm) | ECH-S1H122GZ.pdf | |
![]() | RT0805BRD07665KL | RES SMD 665K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07665KL.pdf | |
![]() | RT0402BRD0744K2L | RES SMD 44.2KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0744K2L.pdf | |
![]() | L7037-003 | L7037-003 OKI LQFP64 | L7037-003.pdf | |
![]() | S3C80F9XMN0S077 | S3C80F9XMN0S077 SAMSUNG BGA | S3C80F9XMN0S077.pdf | |
![]() | TISP2125F3 | TISP2125F3 TI SOP-8 | TISP2125F3.pdf | |
![]() | 1016-560K | 1016-560K LY DIP | 1016-560K.pdf | |
![]() | 24LC128T-I/STA | 24LC128T-I/STA MICROCHIP TSSOP-14 | 24LC128T-I/STA.pdf | |
![]() | SNJ54AHC10J(5962-9686801QCA) | SNJ54AHC10J(5962-9686801QCA) TI DIP | SNJ54AHC10J(5962-9686801QCA).pdf | |
![]() | MAX8778+SMP | MAX8778+SMP MAX QFN | MAX8778+SMP.pdf | |
![]() | SKL-0102D | SKL-0102D ZILOG DIP40 | SKL-0102D.pdf | |
![]() | NJM3404AMA(T1) | NJM3404AMA(T1) ORIGINAL SOP | NJM3404AMA(T1).pdf |