창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K3D1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K3D1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K3D1 | |
관련 링크 | K3, K3D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGJ2B2C0G1H020C050BA | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGJ2B2C0G1H020C050BA.pdf | |
![]() | GRM1535C1H120JDD5D | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1535C1H120JDD5D.pdf | |
![]() | T491B156K016AS | T491B156K016AS KEMET SMD or Through Hole | T491B156K016AS.pdf | |
![]() | XB4BD33 | XB4BD33 ORIGINAL SMD or Through Hole | XB4BD33.pdf | |
![]() | 10TWL2200M12.5X25 | 10TWL2200M12.5X25 RUBYCON DIP | 10TWL2200M12.5X25.pdf | |
![]() | 74273 | 74273 TI DIP | 74273.pdf | |
![]() | UPSD3334DV | UPSD3334DV TI QFP80 | UPSD3334DV.pdf | |
![]() | FNX14701B | FNX14701B IC IC | FNX14701B.pdf | |
![]() | ADC08061BIN | ADC08061BIN NS DIP20 | ADC08061BIN.pdf | |
![]() | MEK10-03-D3T | MEK10-03-D3T ORIGINAL SMD or Through Hole | MEK10-03-D3T.pdf | |
![]() | CI201210-22NJ | CI201210-22NJ Bourns SMD or Through Hole | CI201210-22NJ.pdf | |
![]() | DSI110-08F | DSI110-08F IXYS DO-205AC | DSI110-08F.pdf |