창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K3885-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K3885-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K3885-01 | |
| 관련 링크 | K388, K3885-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AC1206FR-075M1L | RES SMD 5.1M OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-075M1L.pdf | |
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![]() | NCP694H08HT1 | NCP694H08HT1 ON SMD or Through Hole | NCP694H08HT1.pdf | |
![]() | IRG4CC71KB | IRG4CC71KB SMD/DIP IR | IRG4CC71KB.pdf | |
![]() | SYS2017 | SYS2017 SYSGRATION DIP14 | SYS2017.pdf | |
![]() | HEDS-9700C#50 | HEDS-9700C#50 AGILENT SMD or Through Hole | HEDS-9700C#50.pdf | |
![]() | 2-5747705-1 | 2-5747705-1 TYC SMD or Through Hole | 2-5747705-1.pdf | |
![]() | HD04-G | HD04-G Comchip Mini-Dip | HD04-G.pdf | |
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