창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K3822M30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K3822M30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP. | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K3822M30 | |
| 관련 링크 | K382, K3822M30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 53D103G035HS6 | 10000µF 35V Aluminum Capacitors Axial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 53D103G035HS6.pdf | |
![]() | 4404-002 | 0.05µF Feed Through Capacitor 100V 10A Axial, Bushing | 4404-002.pdf | |
![]() | RG2012P-4751-D-T5 | RES SMD 4.75K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-4751-D-T5.pdf | |
![]() | RG2012N-3403-W-T1 | RES SMD 340K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3403-W-T1.pdf | |
![]() | LP3809-293B3F | LP3809-293B3F LowPower SOT23-3 | LP3809-293B3F.pdf | |
![]() | K9400 | K9400 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9400.pdf | |
![]() | FCD1067MB11U | FCD1067MB11U TDK DIP | FCD1067MB11U.pdf | |
![]() | SLCB8.5A | SLCB8.5A ORIGINAL SMD or Through Hole | SLCB8.5A.pdf | |
![]() | 851-A05-H2A | 851-A05-H2A CPCIARE DIP4 | 851-A05-H2A.pdf | |
![]() | ECFL2012GR18KT | ECFL2012GR18KT Expan ChipInductor | ECFL2012GR18KT.pdf | |
![]() | D9BMD | D9BMD INTEL BGA | D9BMD.pdf | |
![]() | MAX6193AESA+T | MAX6193AESA+T MAX SOP8 | MAX6193AESA+T.pdf |