창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K3682-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K3682-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220AB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K3682-01 | |
관련 링크 | K368, K3682-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM2165C1H182FA01D | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H182FA01D.pdf | |
![]() | EVK105CH1R6BW-F | 1.6pF 16V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | EVK105CH1R6BW-F.pdf | |
![]() | GSAP 6 | FUSE CERAMIC 6A 250VAC 3AB 3AG | GSAP 6.pdf | |
![]() | 50v0.1uf 4x5.3 | 50v0.1uf 4x5.3 Rubycon SMD or Through Hole | 50v0.1uf 4x5.3.pdf | |
![]() | KU82596X20 | KU82596X20 INTEL QFP | KU82596X20.pdf | |
![]() | BI10-M30-AN6X.AP6X.AD4X-H1141 | BI10-M30-AN6X.AP6X.AD4X-H1141 ORIGINAL SMD or Through Hole | BI10-M30-AN6X.AP6X.AD4X-H1141.pdf | |
![]() | QLS20ZG-NT | QLS20ZG-NT Power-One Onlyoriginal | QLS20ZG-NT.pdf | |
![]() | BU7800 | BU7800 ROHM TSSOP16 | BU7800.pdf | |
![]() | K4S641632K-UI60000 | K4S641632K-UI60000 SAMSUNG TSOP | K4S641632K-UI60000.pdf | |
![]() | N283CH04JOO | N283CH04JOO WESTCODE Module | N283CH04JOO.pdf | |
![]() | XRD5412AID-F LF | XRD5412AID-F LF EXAR SOIC | XRD5412AID-F LF.pdf | |
![]() | CNY17F-2.3S | CNY17F-2.3S QTC SMD6 | CNY17F-2.3S.pdf |