창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K3634 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K3634 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K3634 | |
| 관련 링크 | K36, K3634 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF2012C101KTD25 | 100µH Shielded Multilayer Inductor 2mA 3.1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012C101KTD25.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF9531V | RES SMD 9.53K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF9531V.pdf | |
![]() | 3299W001501 | 3299W001501 BOURNS SMD or Through Hole | 3299W001501.pdf | |
![]() | TRM5939AN-F | TRM5939AN-F HIT SMD or Through Hole | TRM5939AN-F.pdf | |
![]() | 2SC5601 | 2SC5601 ORIGINAL SOT423 | 2SC5601.pdf | |
![]() | UPPC1237HA | UPPC1237HA NEC SMD or Through Hole | UPPC1237HA.pdf | |
![]() | MB88411-153L | MB88411-153L F DIP | MB88411-153L.pdf | |
![]() | BOXDX58SO | BOXDX58SO INTEL SMD or Through Hole | BOXDX58SO.pdf | |
![]() | opa04au | opa04au ti dip | opa04au.pdf | |
![]() | K2687-01 | K2687-01 FUJI TO-220AB | K2687-01.pdf | |
![]() | FLL177 | FLL177 FUJISTU SMD or Through Hole | FLL177.pdf | |
![]() | PBSS533X | PBSS533X NXP SOT89 | PBSS533X.pdf |