창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K363-V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K363-V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K363-V | |
| 관련 링크 | K36, K363-V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D620GLXAP | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620GLXAP.pdf | |
![]() | 400V225uf P20 | 400V225uf P20 ORIGINAL DIP | 400V225uf P20.pdf | |
![]() | TLC2252AIPWLE | TLC2252AIPWLE TI TSSOP-8 | TLC2252AIPWLE.pdf | |
![]() | SS5709H | SS5709H ORIGINAL CAN3 | SS5709H.pdf | |
![]() | MAX211EIDW | MAX211EIDW MAXIM SMD or Through Hole | MAX211EIDW.pdf | |
![]() | SKD30/16A3 | SKD30/16A3 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD30/16A3.pdf | |
![]() | ZMM9V1C | ZMM9V1C TC SMD or Through Hole | ZMM9V1C.pdf | |
![]() | SN74HC04APW | SN74HC04APW TI TSSOP | SN74HC04APW.pdf | |
![]() | TB201209B221NP | TB201209B221NP ORIGINAL SMD or Through Hole | TB201209B221NP.pdf | |
![]() | PIC16C74B-04 | PIC16C74B-04 MICROCHIP DIP | PIC16C74B-04.pdf | |
![]() | TK70648HCL-G | TK70648HCL-G TOKO SON2017-6 | TK70648HCL-G.pdf | |
![]() | TC7SET32F / G4 | TC7SET32F / G4 TOSHIBA SOT-153 | TC7SET32F / G4.pdf |