창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K3446 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K3446 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-261 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K3446 | |
| 관련 링크 | K34, K3446 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PA4341.222NLT | 2.2µH Shielded Molded Inductor 8A 20 mOhm Max Nonstandard | PA4341.222NLT.pdf | |
![]() | CRCW040233R0JNEDIF | RES SMD 33 OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040233R0JNEDIF.pdf | |
![]() | RNF14BAC182R | RES 182 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC182R.pdf | |
![]() | OL12G5E-R52 | RES 1.2 OHM 1/2W 5% AXIAL | OL12G5E-R52.pdf | |
![]() | 10067109-8 | 10067109-8 ORIGINAL DIP8 | 10067109-8.pdf | |
![]() | LM5818 | LM5818 ST DO213AA | LM5818.pdf | |
![]() | BAS40/DG/B2 | BAS40/DG/B2 NXP SOT-23 | BAS40/DG/B2.pdf | |
![]() | TL431ACLPRAGO | TL431ACLPRAGO ON SMD or Through Hole | TL431ACLPRAGO.pdf | |
![]() | S3C8629X44-AQB9 | S3C8629X44-AQB9 SAMSUNG DIP | S3C8629X44-AQB9.pdf | |
![]() | TLP734E F G | TLP734E F G TOSHIBA DIP | TLP734E F G.pdf | |
![]() | CL2803DW | CL2803DW ORIGINAL SMD or Through Hole | CL2803DW.pdf | |
![]() | LMV841MGNOPB | LMV841MGNOPB NSC SMD or Through Hole | LMV841MGNOPB.pdf |