창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K3323 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K3323 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K3323 | |
| 관련 링크 | K33, K3323 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | H821K5DZA | RES 21.5K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H821K5DZA.pdf | |
![]() | RC2402LRS-ASO-B | RC2402LRS-ASO-B ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2402LRS-ASO-B.pdf | |
![]() | OFWG3963 | OFWG3963 SIEMENS SMD or Through Hole | OFWG3963.pdf | |
![]() | HR902460 | HR902460 HanRun DIPSOP | HR902460.pdf | |
![]() | BAV170,E6327 | BAV170,E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BAV170,E6327.pdf | |
![]() | K4G10325FE-HC03 | K4G10325FE-HC03 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4G10325FE-HC03.pdf | |
![]() | SM3761 | SM3761 SM DIP-8-SOP-8 | SM3761.pdf | |
![]() | ASPICA3104958AA (ALCATEL2440) | ASPICA3104958AA (ALCATEL2440) ALCATEL DIP40 | ASPICA3104958AA (ALCATEL2440).pdf | |
![]() | M29W800DT70N6E-N | M29W800DT70N6E-N MICRON SMD or Through Hole | M29W800DT70N6E-N.pdf | |
![]() | ERD410RF02 | ERD410RF02 ECE DIP | ERD410RF02.pdf |