창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K307P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K307P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K307P | |
| 관련 링크 | K30, K307P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31K30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31K30M00000.pdf | |
![]() | RT0805CRD071R54L | RES SMD 1.54 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD071R54L.pdf | |
![]() | CRCW06031K69FKEB | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031K69FKEB.pdf | |
![]() | BUK7227 | BUK7227 DPAK TO-263 | BUK7227.pdf | |
![]() | MC68EM360EM33L | MC68EM360EM33L MOTOROLA QFP | MC68EM360EM33L.pdf | |
![]() | TC58V64AFTI | TC58V64AFTI TC TSOP | TC58V64AFTI.pdf | |
![]() | AD9739A-EBZ | AD9739A-EBZ AD BGA160 | AD9739A-EBZ.pdf | |
![]() | AD586JR/KR | AD586JR/KR AD SOP | AD586JR/KR.pdf | |
![]() | L2B1556(202061-D) | L2B1556(202061-D) LSI BGA | L2B1556(202061-D).pdf | |
![]() | MP9705DK-LF-Z | MP9705DK-LF-Z MPS MSOP8 | MP9705DK-LF-Z.pdf | |
![]() | K9K1208Q0C-PCB0 | K9K1208Q0C-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9K1208Q0C-PCB0.pdf |