창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K3070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K3070 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K3070 | |
| 관련 링크 | K30, K3070 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF1206B2K26E1 | RES SMD 2.26K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B2K26E1.pdf | |
![]() | ACC001 | NTC Thermistor 2.252k Bead | ACC001.pdf | |
![]() | SG137AT-DESC | SG137AT-DESC Microsemi SMD or Through Hole | SG137AT-DESC.pdf | |
![]() | PKJ4319PIM | PKJ4319PIM ERICSSON DIP | PKJ4319PIM.pdf | |
![]() | TDA4885 (TDA4885/V | TDA4885 (TDA4885/V PHILIPS DIP-32 | TDA4885 (TDA4885/V.pdf | |
![]() | TMS27C010A12 | TMS27C010A12 TI FDIP-L32P | TMS27C010A12.pdf | |
![]() | HD05JN | HD05JN LITEON HDDF | HD05JN.pdf | |
![]() | OWIMS5D25-R82 | OWIMS5D25-R82 OLEWOLFF SMD | OWIMS5D25-R82.pdf | |
![]() | ET6050S0B | ET6050S0B SONY SMD or Through Hole | ET6050S0B.pdf | |
![]() | P217P1553ABRP | P217P1553ABRP TECCOR SMD or Through Hole | P217P1553ABRP.pdf | |
![]() | FG2000AV90 | FG2000AV90 MITSUBISHI Module | FG2000AV90.pdf | |
![]() | 2SD257500A | 2SD257500A pan SMD or Through Hole | 2SD257500A.pdf |