창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K306M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K306M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K306M | |
관련 링크 | K30, K306M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL05A475MO5NUNC | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05A475MO5NUNC.pdf | |
![]() | 7V31280001 | 31.25MHz ±20ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V31280001.pdf | |
![]() | TD400N02KOF | TD400N02KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD400N02KOF.pdf | |
![]() | TSM103WD | TSM103WD ORIGINAL SMD or Through Hole | TSM103WD.pdf | |
![]() | RB-0903D | RB-0903D RECOM SMD or Through Hole | RB-0903D.pdf | |
![]() | GLTP16612 | GLTP16612 NSC SOIC | GLTP16612.pdf | |
![]() | C2012COG1H3R3CT00A | C2012COG1H3R3CT00A TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H3R3CT00A.pdf | |
![]() | A2-11PA-2.54DSA | A2-11PA-2.54DSA HIROSE SMD or Through Hole | A2-11PA-2.54DSA.pdf | |
![]() | 1688803 | 1688803 PHOENIX SMD or Through Hole | 1688803.pdf | |
![]() | KM44V1000DT-6 | KM44V1000DT-6 SEC TSOP | KM44V1000DT-6.pdf | |
![]() | 4116RLF-1-471 | 4116RLF-1-471 BOURNS DIP | 4116RLF-1-471.pdf | |
![]() | 7E03LG-4R7N-T | 7E03LG-4R7N-T SAGAMI SMD | 7E03LG-4R7N-T.pdf |