창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K303COSE30.000MR(5*3.2) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K303COSE30.000MR(5*3.2) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K303COSE30.000MR(5*3.2) | |
| 관련 링크 | K303COSE30.00, K303COSE30.000MR(5*3.2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF555K9000FEEK | RES 5.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K9000FEEK.pdf | |
![]() | AME8801MEEV/1.8V | AME8801MEEV/1.8V AME SOT23-5 | AME8801MEEV/1.8V.pdf | |
![]() | MD7039 | MD7039 JICHI 8SOP | MD7039.pdf | |
![]() | SPCA5541C-40 | SPCA5541C-40 SUNPLUS BGA | SPCA5541C-40.pdf | |
![]() | LE80537 1.50/4M/667 SL9SM | LE80537 1.50/4M/667 SL9SM INTEL BGA | LE80537 1.50/4M/667 SL9SM.pdf | |
![]() | BUV466 | BUV466 ST DIP | BUV466.pdf | |
![]() | AA23006100 | AA23006100 AMPHENOL SMD or Through Hole | AA23006100.pdf | |
![]() | ntc-t475k25trb | ntc-t475k25trb nic SMD or Through Hole | ntc-t475k25trb.pdf | |
![]() | ADA4898-1 | ADA4898-1 ADI SOIC-8 | ADA4898-1.pdf | |
![]() | WP92409LI | WP92409LI NS TO-18 3L | WP92409LI.pdf | |
![]() | C0805F223K5RACTU | C0805F223K5RACTU KEMET SMD | C0805F223K5RACTU.pdf | |
![]() | GA342A1XGF680JW31L | GA342A1XGF680JW31L MURATA SMD or Through Hole | GA342A1XGF680JW31L.pdf |