창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K3022B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K3022B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K3022B | |
관련 링크 | K30, K3022B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0451004.NRL | FUSE BRD MNT 4A 125VAC/VDC 2SMD | 0451004.NRL.pdf | |
![]() | 33192 | 33192 MOTOROLA DIP-8 | 33192.pdf | |
![]() | SHUNT | SHUNT ORIGINAL SMD or Through Hole | SHUNT.pdf | |
![]() | 9864C-3082 | 9864C-3082 GI DIP | 9864C-3082.pdf | |
![]() | VI-J53-CW | VI-J53-CW VICOR SMD or Through Hole | VI-J53-CW.pdf | |
![]() | PIC10LF322-I/MC | PIC10LF322-I/MC Microchip 8-VFDFN | PIC10LF322-I/MC.pdf | |
![]() | WINCE5.0COR10 | WINCE5.0COR10 Microsoft SMD or Through Hole | WINCE5.0COR10.pdf | |
![]() | SNC54LS251J | SNC54LS251J TI CDIP16 | SNC54LS251J.pdf | |
![]() | TMP87CS38N-1A78 | TMP87CS38N-1A78 TOSHIBA DIP | TMP87CS38N-1A78.pdf | |
![]() | XC4085XLA BG560AKP | XC4085XLA BG560AKP XILINX BGA | XC4085XLA BG560AKP.pdf | |
![]() | 701070005 | 701070005 MOLEX SMD or Through Hole | 701070005.pdf | |
![]() | 6HKU-956742V1-0 | 6HKU-956742V1-0 NA DIP | 6HKU-956742V1-0.pdf |