창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K30 | |
| 관련 링크 | K, K30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C8R2CA3GNNC | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C8R2CA3GNNC.pdf | |
![]() | 5KP16A-E3/73 | TVS DIODE 16VWM 26VC P600 | 5KP16A-E3/73.pdf | |
![]() | SIT8008BC-83-33E-10.000000Y | OSC XO 3.3V 10MHZ OE | SIT8008BC-83-33E-10.000000Y.pdf | |
![]() | NJM2369V(TE1) | NJM2369V(TE1) JRC TSOP-8 | NJM2369V(TE1).pdf | |
![]() | TCM810MVLB713 | TCM810MVLB713 Microchip SMD or Through Hole | TCM810MVLB713.pdf | |
![]() | 1785942 | 1785942 PHOENIX SMD or Through Hole | 1785942.pdf | |
![]() | S5S3 | S5S3 Shindengen SMD or Through Hole | S5S3.pdf | |
![]() | 89-1-C-5/2D | 89-1-C-5/2D PICKERING DIP-5 | 89-1-C-5/2D.pdf | |
![]() | M29F800AT90N | M29F800AT90N ST TSSOP | M29F800AT90N.pdf | |
![]() | XC25BS5 | XC25BS5 TOREX SMD or Through Hole | XC25BS5.pdf | |
![]() | 35V100uf 6.3*11 | 35V100uf 6.3*11 ORIGINAL DIP | 35V100uf 6.3*11.pdf | |
![]() | SAFCC183CA1T00S1S | SAFCC183CA1T00S1S NA SMD or Through Hole | SAFCC183CA1T00S1S.pdf |