창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K3-LFCN+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K3-LFCN+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K3-LFCN+ | |
관련 링크 | K3-L, K3-LFCN+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L3X7R2E104K160AA | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X7R2E104K160AA.pdf | |
![]() | E3Z-D62-G0SHW-M1 | SENSOR PHOTOELECTRIC 1M M12 | E3Z-D62-G0SHW-M1.pdf | |
![]() | 3314G001103E | 3314G001103E BOURNS SMD or Through Hole | 3314G001103E.pdf | |
![]() | TC1185-2.85VCT713(CMOS LDO) | TC1185-2.85VCT713(CMOS LDO) MICROCHIP SOT23-5 | TC1185-2.85VCT713(CMOS LDO).pdf | |
![]() | K4M281633F-RN75000 | K4M281633F-RN75000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M281633F-RN75000.pdf | |
![]() | TWL3025BZR | TWL3025BZR TI BGA | TWL3025BZR.pdf | |
![]() | 350570-7 | 350570-7 TECONNECTIVITY CALL | 350570-7.pdf | |
![]() | MAX13085EEPA | MAX13085EEPA MAXIM DIP8 | MAX13085EEPA.pdf | |
![]() | 2N4401 TO-92 | 2N4401 TO-92 CJ SMD or Through Hole | 2N4401 TO-92.pdf | |
![]() | NJM2855DL1-18 | NJM2855DL1-18 ORIGINAL SMD or Through Hole | NJM2855DL1-18.pdf | |
![]() | 2N86 | 2N86 MOT CAN | 2N86.pdf |