창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K2955/J554 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K2955/J554 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K2955/J554 | |
| 관련 링크 | K2955/, K2955/J554 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IPD50N06S4L08ATMA2 | MOSFET N-CH 60V 50A TO252-3 | IPD50N06S4L08ATMA2.pdf | |
![]() | SFR2500008258FR500 | RES 8.25 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500008258FR500.pdf | |
![]() | MCC19-06IO1B | MCC19-06IO1B IXYS SMD or Through Hole | MCC19-06IO1B.pdf | |
![]() | 36FMN-BMTTR-A-TB | 36FMN-BMTTR-A-TB JST SMD | 36FMN-BMTTR-A-TB.pdf | |
![]() | TC427EOATR | TC427EOATR MCP SMD or Through Hole | TC427EOATR.pdf | |
![]() | 27043 | 27043 ORIGINAL BGA | 27043.pdf | |
![]() | TC4019 | TC4019 TOSHIBA DIP-16 | TC4019.pdf | |
![]() | 1MM2-0001 | 1MM2-0001 HP QFP160 | 1MM2-0001.pdf | |
![]() | NH82801IB Q P02 | NH82801IB Q P02 INTEL SMD or Through Hole | NH82801IB Q P02.pdf | |
![]() | RB521G-30-T2R | RB521G-30-T2R ROHM 8000R | RB521G-30-T2R.pdf | |
![]() | TC1185-2.6VCT713/NT | TC1185-2.6VCT713/NT MICROCHIP SOT25 | TC1185-2.6VCT713/NT.pdf | |
![]() | HIN236CP-L | HIN236CP-L HARRIS DIP24 | HIN236CP-L.pdf |