창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K272M10X7RF5TH5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mono-Kap Ordering Information K Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | Mono-Kap™ K | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | K272M10X7RF5TH5 | |
| 관련 링크 | K272M10X7, K272M10X7RF5TH5 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385147200JC02R0 | 470pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385147200JC02R0.pdf | |
![]() | TNPW080513R0BEEN | RES SMD 13 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080513R0BEEN.pdf | |
![]() | MR10210K000BAE66 | RES 10K OHM 0.175W 0.1% AXIAL | MR10210K000BAE66.pdf | |
![]() | MB89485LPFM-G-149-BND | MB89485LPFM-G-149-BND FUJITSU NA | MB89485LPFM-G-149-BND.pdf | |
![]() | MPC8270VVQLDA | MPC8270VVQLDA MOTOROLA BGA | MPC8270VVQLDA.pdf | |
![]() | 2SD2007-P | 2SD2007-P ROHM SMD or Through Hole | 2SD2007-P.pdf | |
![]() | XCF40S | XCF40S XILINX TSSOP | XCF40S.pdf | |
![]() | T80F10BFB | T80F10BFB EUPEC Module | T80F10BFB.pdf | |
![]() | 1206F103M101CG | 1206F103M101CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206F103M101CG.pdf | |
![]() | HFW22R-2STAE1HLF | HFW22R-2STAE1HLF FCI SMD or Through Hole | HFW22R-2STAE1HLF.pdf | |
![]() | MB604508APF-G-BND | MB604508APF-G-BND FUJI QFP160 | MB604508APF-G-BND.pdf | |
![]() | MCP1827-1202AT | MCP1827-1202AT Microchip TO-220-5 | MCP1827-1202AT.pdf |