창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K2627 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K2627 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K2627 | |
| 관련 링크 | K26, K2627 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPR03R2000KE14 | RES 0.2 OHM 3W 10% RADIAL | CPR03R2000KE14.pdf | |
![]() | AM27S25DMB | AM27S25DMB AMD BGA | AM27S25DMB.pdf | |
![]() | HCF4515BMSMD | HCF4515BMSMD MAXIN PGA | HCF4515BMSMD.pdf | |
![]() | AU6371B51-JDL-GR | AU6371B51-JDL-GR ALCOR QFP | AU6371B51-JDL-GR.pdf | |
![]() | M52759SP | M52759SP MITSUBISHI DIP | M52759SP.pdf | |
![]() | ACE306C600BBN+H | ACE306C600BBN+H ACE SOT25 | ACE306C600BBN+H.pdf | |
![]() | BU4547EZ1 | BU4547EZ1 EPSON SMD or Through Hole | BU4547EZ1.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-VF70/VB70/UF55/VF55 | K6X4008C1F-VF70/VB70/UF55/VF55 MEMORY SMD | K6X4008C1F-VF70/VB70/UF55/VF55.pdf | |
![]() | CS5165S | CS5165S ORIGINAL SMD or Through Hole | CS5165S.pdf | |
![]() | MAX6474TA18BD3 | MAX6474TA18BD3 QFN MAX | MAX6474TA18BD3.pdf | |
![]() | HFQM34GDQA03AR2-ES | HFQM34GDQA03AR2-ES MURATA SMD | HFQM34GDQA03AR2-ES.pdf |