창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K2264 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K2264 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K2264 | |
관련 링크 | K22, K2264 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GA24000D0PTVCC | 24MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GA24000D0PTVCC.pdf | |
![]() | AT0402CRD0751K1L | RES SMD 51.1K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD0751K1L.pdf | |
![]() | SA57001-31GW | SA57001-31GW NXP SMD or Through Hole | SA57001-31GW.pdf | |
![]() | USB97CFDC2-MN-01A | USB97CFDC2-MN-01A SMSC SMD or Through Hole | USB97CFDC2-MN-01A.pdf | |
![]() | B6252H5-NPP3G-50 | B6252H5-NPP3G-50 AMPHENOL original pack | B6252H5-NPP3G-50.pdf | |
![]() | LT585 | LT585 LT CAN | LT585.pdf | |
![]() | PIC16F819T-I/SSV02 | PIC16F819T-I/SSV02 MIC SMD or Through Hole | PIC16F819T-I/SSV02.pdf | |
![]() | 29F002NTQC | 29F002NTQC MX PLCC32 | 29F002NTQC.pdf | |
![]() | 216PS2BFA22H IGP | 216PS2BFA22H IGP ATI BGA | 216PS2BFA22H IGP.pdf | |
![]() | PEC11-4215F-S0024 | PEC11-4215F-S0024 BOURNS SMD or Through Hole | PEC11-4215F-S0024.pdf | |
![]() | WRA2415N-2W | WRA2415N-2W MORNSUN DIP | WRA2415N-2W.pdf | |
![]() | PHP44N06T | PHP44N06T NXP TO-220 | PHP44N06T.pdf |