창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K223K10X7RF5L2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K223K10X7RF5L2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K223K10X7RF5L2 | |
| 관련 링크 | K223K10X, K223K10X7RF5L2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F204XXCJR | 20.48MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F204XXCJR.pdf | |
![]() | PE-0805CD101GTT | 98.7nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 460 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD101GTT.pdf | |
![]() | TXD2SS-5V-X | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXD2SS-5V-X.pdf | |
![]() | RC1210JR-0782KL | RES SMD 82K OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-0782KL.pdf | |
![]() | 310000451559 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000451559.pdf | |
![]() | MAD2PRI-EV9 | MAD2PRI-EV9 ORIGINAL BGA | MAD2PRI-EV9.pdf | |
![]() | RVG3S08-502VM-TL | RVG3S08-502VM-TL ORIGINAL SMD or Through Hole | RVG3S08-502VM-TL.pdf | |
![]() | 71001FBE | 71001FBE H DIP | 71001FBE.pdf | |
![]() | SAM9735 | SAM9735 DREAM QFP | SAM9735.pdf | |
![]() | HMC150121 | HMC150121 ORIGINAL SOP8 | HMC150121.pdf | |
![]() | MAX6327-29D SOT23-ARM3 | MAX6327-29D SOT23-ARM3 PHILIPS SMD or Through Hole | MAX6327-29D SOT23-ARM3.pdf | |
![]() | CM6824IP | CM6824IP CHAMPION DIP | CM6824IP.pdf |