창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K22-E9S-N30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K22-E9S-N30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K22-E9S-N30 | |
| 관련 링크 | K22-E9, K22-E9S-N30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | HBX103SBBCF0KR | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | HBX103SBBCF0KR.pdf | |
|  | AA0603FR-079M1L | RES SMD 9.1M OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-079M1L.pdf | |
|  | M51307ASP | M51307ASP MIT DIP52 | M51307ASP.pdf | |
|  | 88AP303-BGF2-TN22 | 88AP303-BGF2-TN22 MARVELL BGA409 | 88AP303-BGF2-TN22.pdf | |
|  | MF1MOA2S50/D3FN,11 | MF1MOA2S50/D3FN,11 NXP SMD or Through Hole | MF1MOA2S50/D3FN,11.pdf | |
|  | 91570-114 | 91570-114 FCI con | 91570-114.pdf | |
|  | GIB7B60KD | GIB7B60KD IR TO-220F | GIB7B60KD.pdf | |
|  | APM4115PU | APM4115PU ANPEC TO-252 | APM4115PU.pdf | |
|  | MG8097BH-10 | MG8097BH-10 INTEL PGA | MG8097BH-10.pdf | |
|  | IXFH21N50F | IXFH21N50F IXYS TO-247 | IXFH21N50F.pdf | |
|  | SEC-S3840-1 | SEC-S3840-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SEC-S3840-1.pdf | |
|  | 26576 | 26576 MURR SMD or Through Hole | 26576.pdf |