창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K2026 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K2026 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K2026 | |
| 관련 링크 | K20, K2026 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADM41301 | ADM41301 AD SMD | ADM41301.pdf | |
![]() | T492C107K010AS | T492C107K010AS KEMET SMD or Through Hole | T492C107K010AS.pdf | |
![]() | MT55L512L18FF-11 | MT55L512L18FF-11 MCN Call | MT55L512L18FF-11.pdf | |
![]() | FR01KC16P-S | FR01KC16P-S NKK SMD or Through Hole | FR01KC16P-S.pdf | |
![]() | XC2C128-7CPG132 | XC2C128-7CPG132 XILINX BGA | XC2C128-7CPG132.pdf | |
![]() | DSP56303GC100-0K36 | DSP56303GC100-0K36 MOTOROLA BGA | DSP56303GC100-0K36.pdf | |
![]() | 16A2T32V32FB | 16A2T32V32FB AT TQFP | 16A2T32V32FB.pdf | |
![]() | 2012CR10 | 2012CR10 TDK/MURATA/TAIYO SMD or Through Hole | 2012CR10.pdf | |
![]() | LM3622AM-4 | LM3622AM-4 NSC SOP-8 | LM3622AM-4.pdf | |
![]() | AFE1 | AFE1 NA QFN28 | AFE1.pdf | |
![]() | 16F627A-I/ML | 16F627A-I/ML MIC QFN | 16F627A-I/ML.pdf |